配资行业内容 锚定高端赛道 头部PCB厂商吹响扩产号角

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　　今年以来，印制电路板（PCB）行业进入涨价周期，呈现出量价齐升、订单饱满、交期拉长的高景气格局。5月份以来，行业迎来新一轮集中提价，上游覆铜板、高端铜箔、电子布及特种树脂等原材料价格继续上行，带动PCB成品价格同步走高。其中，面向AI算力的高速高频产品涨幅领先，交期普遍拉长至数月。

　　多位业内人士表示，本轮涨价由AI算力需求爆发与上游材料供给刚性双重驱动，呈现显著的结构性特征。高端强涨、中端跟涨、低端弱稳，本质上是AI算力刚需与产能扩张滞后的共同作用。

　　据东吴证券统计，全球AI服务器PCB市场规模将从2024年的30亿美元，提升到2027年200多亿美元级别，对应2026年、2027年同比增速分别超过100%、70%。行业“量价齐升”趋势明确，涨价行情或将从2026年蔓延至2027年，高端产品的供需缺口将持续存在。

　　5月19日，有PCB行业上市公司的相关负责人在接受《证券日报》记者采访时表示：“目前公司所有的PCB产品价格都涨了，具体涨幅是依据上游原材料涨幅定的。”另有上市公司负责人表示：“公司PCB产品近期有涨价，不过幅度比原材料慢些。”

　　据记者了解，面对AI服务器、汽车电子等高端订单的高溢价、长周期特性，国内头部PCB厂商纷纷优先排产高端订单，压缩中低端消费电子PCB产能，这进一步加剧了中低端市场的供需错配，形成“高端缺货涨价、低端被动跟涨”的行业格局。

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　　面对高端PCB供不应求的市场格局，国内头部PCB厂商率先吹响扩产号角，2026年已公布的新增产能投资总额持续增加，扩产方向高度聚焦AI服务器、高频高速、封装基板等高端领域。其中，仅胜宏科技（惠州）股份有限公司（以下简称“胜宏科技”）、沪士电子股份有限公司、鹏鼎控股（深圳）股份有限公司等3家头部企业公布的投资计划总额就已超过400亿元。

　　胜宏科技抛出行业最大规模扩产计划，2026年度投资总额不超过200亿元，其中约74%资金（约148亿元）将精准投向产能扩建与高端产线升级，以匹配AI服务器、高性能计算领域爆发式的订单需求。此次投资规模较2025年（30亿元）大幅提升，资本开支强度领跑全球PCB行业。

　　“在AI算力需求的持续驱动下，产业链扩产潮仍将延续，高端PCB供需紧张格局短期内难以发生根本逆转。对于产业链企业而言，唯有精准卡位高端赛道、加速技术创新、保障产能释放，才能在行业变革中抢占先机，分享行业发展红利。”艾文智略首席投资官曹辙表示，未来PCB行业将从“规模竞争”向“技术竞争”转型。当前企业不再追求“大而全”的产能布局，而是聚焦高多层板、高频高速、IC载板、高阶HDI等高端技术赛道，集中资源攻克核心技术难题。

供应端，缅甸佤邦矿区复产不及预期，而中国约70%锡精矿依赖缅甸进口；叠加全球第二大锡出口国印尼出口配额管控趋严、审批放缓，海外供应增量持续受限。数据显示，2026年1月全球锡矿产量同比下滑8.3%，中国锡精矿进口环比下降15%。

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2025年3月8日，商务部（以下称调查机关）发布2025年第11号公告配资行业内容，公布就加拿大对华相关限制性措施进行反歧视调查的裁定并采取反歧视措施。鉴于目前情况发生变化，调查机关决定对反歧视措施进行调整。现将有关事项公告如下：

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