新京报贝壳财经讯 6月3日,晶盛机电发布公告称,公司董事会同意将“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”募集资金投资总额调整为1.78亿元,并将该项目剩余募集资金及已终止项目“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”剩余募集资金合计8.61亿元(含利息及理财收益)投资于新项目“半导体装备精密零部件智能化生产项目”和“高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目”。该事项尚需提交股东会审议。
8月28日,中国人保举行2025年中期业绩发布会。中国人保管理层就市场关注的热点话题一一回应:看好新能源车险出海业务配资移动配资APP,海外车险业务将成为公司新的业务增长亮点;持续加大资金入市力度,稳步提升A股投资资产规模和占比;多种因素助推公司股价屡创新高,未来将一如既往重视市值管理工作。

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